TOWARD(拓纬)手册介绍
1 磁簧继电器
1.1 磁簧继电器- 迷你型
1.1.1  BF-接点1a-容量3W/10W1A-封装PCB-THT
1.1.2  BFH-接点2a/3a/2c/1c-容量3W/10W1A-封装PCB-THT
1.1.3  BFM-接点1a/1c-容量1.0-3A-封装PCB-THT
1.1.4  BFS-高频-接点1a/1c-容量0.5-1A-封装PCB-THT
1.1.5  BMF-接点1a/2a-容量0.5-1A-封装PCB-THT
1.1.6  BS-1A-接点1a-容量1A-封装PCB-THT
1.1.7  BU-1A-接点1a-容量1A-封装SMD
1.1.8  BU-1C-接点1c-容量0.2A-封装SMD
1.1.9 DIP-PCB-TH/SMD封装(12-12)
1.1.9.1  DIP(12-01)-接点1a-容量1A-封装PCB-THT/SMD
1.1.9.2  DIP(12-02)-接点1a-容量1A-封装PCB-THT/SMD
1.1.9.3  DIP(12-03)-接点1a-容量1A-封装PCB-THT/SMD
1.1.9.4  DIP(12-04)-接点1b-容量1A-封装PCB-THT/SMD
1.1.9.5  DIP(12-05)-接点1c-容量1A-封装PCB-THT/SMD
1.1.9.6  DIP(12-06)-接点1b-容量1A-封装PCB-THT/SMD
1.1.9.7  DIP(12-07)-接点1b-容量1A-封装PCB-THT/SMD
1.1.9.8  DIP(12-08)-接点1c-容量1A-封装PCB-THT/SMD
1.1.9.9  DIP(12-09)-接点1c-容量1A-封装PCB-THT/SMD
1.1.9.10  DIP(12-10)-接点2a-容量1A-封装PCB-THT/SMD
1.1.9.11  DIP(12-11)-接点2a-容量1A-封装PCB-THT/SMD
1.1.9.12  DIP(12-12)-接点2a-容量1A-封装PCB-THT/SMD
1.1.10  HRR4-接点1a-容量1.3A-封装PCB-THT
1.1.11  HRR5-接点2a-容量1.2/1.3A-封装PCB-THT
1.1.12  HRR8-接点2a-容量1.25A-封装PCB-THT
1.1.13  MSIP-接点1a/2a-容量10W1.2/1.5A-封装PCB-THT
1.1.14 SIP(2-2)-封装PCB-THT
1.1.14.1  SIP(2-1)-接点1a-容量1/1.75A10W-封装PCB-THT
1.1.14.2  SIP(2-2)-接点1b-容量1/1.75A10W-封装PCB-THT
1.1.15  VN-接点1a-容量10W1A-封装PCB-THT
1.1.16  USIP-OSIP-VSIP接点1a-容量3-15W0.5/1A-封装PCB-THT
1.2 磁簧继电器-高压型(大于1000伏特)
1.2.1  BFM-接点1a/1c/1m-容量10W/3W/50W-封装PCB-THT
1.2.2  BMF-接点1a/2a-容量10W-封装PCB-THT
1.2.3  DIW(DIWN)-接点1a-容量50W3A-封装PCB-THT
1.2.4  HE-接点1a-容量100W2.5A-封装PCB-THT
1.2.5  HML-接点1a-容量50W2/3A-封装PCB-THT
1.2.6  HMR-接点1a-容量50W3A-封装PCB-THT
1.2.7  HMR2-接点1a-容量50W3A-封装PCB-THT
1.2.8  HMR8-接点2a-容量50W3A-封装PCB-THT
1.2.9 HRL(3-3)-接点1a/2a/3a-容量500V/1000V/3000V高绝缘-封装PCB-THT
1.2.9.1  HRL(3-1)-接点1a-容量50-100W2.5A-封装PCB-THT
1.2.9.2  HRL(3-2)-接点2a-容量50-50W2.0A-PCB-THT
1.2.9.3  HRL(3-3)-接点3A-容量50-50W2.5A-PCB-THT
1.2.10 HRR(3-3)-接点1a/2a/3a-容量500V/1000V/3000V高绝缘-封装PCB-THT
1.2.10.1  HRR(3-1)-接点1a-容量50-50W2.5A-封装PCB-THT
1.2.10.2  HRR(3-2)-接点2a-容量50-50W2.5A-封装PCB-THT
1.2.10.3  HRR(3-3)-接点3a-容量50-100W2.5A-封装PCB-THT
1.2.11  HRR2-1a-10W/60W/10VA1.3-4A-400-2KV-THT
1.2.12  HRR4-接点1a-容量10W1.2A-2KV-封装PCB-THT
1.2.13  HRR5-接点2a-容量10W1.2A-1.5KV-封装PCB-THT
1.2.14  HRR8-接点2a-容量2A-280V-封装PCB-THT
1.2.15  LRL-PCZ-接点1a-容量50W3A-5/18KV-封装PCB-THT
1.2.16  LRL-PCV-接点1a-容量50W3A-10/14KV-封装PCB-THT
1.2.17  LRL-PCV-接点2a-容量50W3A-10KV-封装PCB-THT
1.2.18  LRL-PCZ-接点1a-容量50W3A-20KV-封装PCB-THT
1.2.19  SIW(SIWN)-接点1a-容量50W3A-封装PCB-THT
1.2.20  TH-接点1a-容量100W10A-8KV-封装PCB-THT
1.2.21  TML-接点1a-100W10A-封装PCB-THT
1.2.22  TMR-接点1a-100W10A-4.5KV-封装PCB-THT
1.2.23  SIL-接点1a-容量100W2.5A-4KV-封装PCB-THT
1.3 磁簧继电器-高流型(大于2安培)
1.3.1  BFM-接点1a/1c/1m-容量10W/3W/50W-封装PCB-THT
1.3.2  BMF-接点1a/2a-容量10W-封装PCB-THT
1.3.3  DIW(DIWN)-接点1a-容量50W3A-封装PCB-THT
1.3.4  HML-接点1a-容量50W2/3A-封装PCB-THT
1.3.5  HMR-接点1a-容量50W3A-封装PCB-THT
1.3.6  HMR2-接点1a-容量50W3A-封装PCB-THT
1.3.7  HMR8-接点2a-容量50W3A-封装PCB-THT
1.3.8 HRL(3-3)-接点1a/2a/3a-容量500V/1000V/3000V高绝缘-封装PCB-THT
1.3.8.1  HRL(3-1)-接点1a-容量50W/100W2.5A-封装PCB-THT
1.3.8.2  HRL(3-2)-接点2a-容量50W/100W2.0A-封装PCB-THT
1.3.8.3  HRL(3-3)-接点3A-容量50W/100W2.5A-封装PCB-THT
1.3.9 HRR(3-3)-接点1a/2a/3a-容量500V/1000V/3000V高绝缘-封装PCB-THT
1.3.9.1  HRR(3-1)-接点1a-容量50-50W2.5A-封装PCB-THT
1.3.9.2  HRR(3-2)-接点2a-容量50-50W2.5A-封装PCB-THT
1.3.9.3  HRR(3-3)-接点3a-容量50-100W2.5A-封装PCB-THT
1.3.10  HRR2-接点1a-10W/60W/10VA1.3-4A-400-2KV-封装PCB-THT
1.3.11  LRL-PCZ-接点1a-容量50W3A-5/18KV-封装PCB-THT
1.3.12  LRL-PCV-接点1a-容量50W3A-10/14KV-封装PCB-THT
1.3.13  LRL-PCV-接点2a-容量50W3A-10KV-封装PCB-THT
1.3.14  SIW(SIWN)-接点1a-容量50W3A-封装PCB-THT
1.3.15  TH-接点1a-容量100W10A-8KV-封装PCB-THT
1.3.16  TML-接点1a-100W10A-封装PCB-THT
1.3.17  TMR-接点1a-100W10A-4.5KV-封装PCB-THT
1.3.18  SIL-接点1a-容量100W2.5A-4KV-封装PCB-THT
1.4 磁簧继电器-高温型(-40C到125C)
1.4.1  BFH-W-接点2a/2c/3a-容量10W/3W-封装PCB-THT
1.4.2  BFM-W-接点1a/1c/-容量10W/3W-封装PCB-THT
1.4.3  BFS-W-接点1a/1c/-容量10W/3W-封装PCB-THT
1.4.4  MSIP-W-接点1a/2a/-容量10W-封装PCB-THT
2 光耦合继电器
2.1  AA24-耐高电流型(>1A)
2.2  AA26-耐高电流型(>1A)
2.3  AA28-耐高电流型(>1A)
2.4  AA36-耐高电流型(>1A)
2.5  AA38-耐高电压型(>600V)
2.6  AA40-耐高电压型(>600V)
2.7  AA47-耐高电流型(>1A)
2.8  AB21RS-RF型 (Low CxR)
2.9  AB23RS-RF型 (Low CxR)
2.10  AB26S-耐高电流型(>1A)
2.11  AB30S-双列直插型
2.12  AB31S-双列直插型
2.13  AB34S-SOP封装
2.14  AB37S-直插型
2.15  AB38S-耐高电压型(>600V)
2.16  AB45S-直插型
2.17  AB46S-双列直插型
2.18  AB47S-耐高电流型(>1A)
2.19  AB48S-DIP封装
2.20  AG70S-直插型
2.21  AG74S-常用型
2.22  AK70S-常用型
2.23  AK74S-常用型
2.24  CC36-耐高电流型(>1A)
2.25  TB3063S-常用型
2.26  V-W-常用型
3 电磁式继电器
3.1  ★BT8-常用型
3.2  BT76F-大功率密封型(≧100A)
3.3  BTA-常用型
3.4  BTR-常用型
3.5  BTS-常用型
3.6  ★BTV系列-接点1a,1b,1c,2a,2b,2c-容量5-16A,250VAC-30VDC-DIP
3.7  BFC-高频-接点1a-容量0.5A-封装DIP
3.8  N4100-常用型
3.9  ★CHV-高压-接点1a-容量2.5A-封装DIP
3.10  TR-开放式经济型-接点1a-容量10VA1.2A-SIP
4 固态继电器
4.1 IC型固态继电器
4.1.1  ★TC-接点1A-负载1.2A-DIP封装
4.2 SIP型(1-16A)固态继电器
4.2.1  ★TG-接点1a-容量2A/240VAC-SIP
4.2.2  TL
4.2.3  TM
4.2.4  TMC
4.2.5  TMV
4.2.6  TNA
4.2.7  TND
4.2.8  TPA
4.2.9  TPD
4.2.10  TSD
4.3 高压高流型(8A-125A)固态继电器
4.3.1 SDD(2-2)
4.3.1.1  SDD(2-1)
4.3.1.2  SDD(2-2)
4.3.2 SDZ_SAZ(10-80A)(4-4)
4.3.2.1  SDZ_SAZ(10-80A)(4-1)
4.3.2.2  SDZ_SAZ(10-80A)(4-2)
4.3.2.3  SDZ_SAZ(10-80A)(4-3)
4.3.2.4  SDZ_SAZ(10-80A)(4-4)
4.3.3  SDZ_SAZ(100-125A)
4.3.4 TAA_TDA(2-2)
4.3.4.1  TAA_TDA(2-1)
4.3.4.2  TAA_TDA(2-2)
4.3.5  TAD
4.3.6  TDB
4.3.7  TDD
4.4 三相型固态继电器
4.4.1  SAT_SDT

HMR2-接点1a-容量50W3A-封装PCB-THT

2018-07-10 14:15:46
xuanpu
463
最后编辑:xuanpu 于 2023-05-08 09:58:50
简介:HMR2系列湿簧继电器产品特性:●大功率水银簧片继电器。●长使用寿命。●离散电容低。●可选电磁屏蔽。
序号 型号 击穿电压(触点间) 触点形式 线圈标称电压 触点额定值Max 尺寸(L*W*H)
1 HMR2-1A-05 2000VDC 1A 5VDC 50W 30*9.4*7.5mm
2 HMR2-1A-05-S 2000VDC 1A 5VDC 50W 30*9.4*7.5mm
3 HMR2-1A-12 2000VDC 1A 12VDC 50W 30*9.4*7.5mm
4 HMR2-1A-12-S 2000VDC 1A 12VDC 50W 30*9.4*7.5mm
5 HMR2-1A-24 2000VDC 1A 24VDC 50W 30*9.4*7.5mm
6 HMR2-1A-24-S 2000VDC 1A 24VDC 50W 30*9.4*7.5mm


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