自从1969年创业以来，在半导体领域独辟蹊径的匠人企业KEC，通过几十年不断的技术开发与经营革新，不但在品质上赢得了国内外知名电子企业的普遍信赖，其优秀的技术能力也受到广泛的认可。 得益于当前迅猛推进的电子设备的数字整合(digital convergence), 通讯与IT技术的融合， 以及汽车电子化等， 各种半导体的需求与市场将会大大扩大· 2004年， 作为未来发展的引擎KEC决定进军MOS领域， 秉承‘2010年SSTR市场占有率世界第一， 销售额1兆元’的目标， KEC夜以继日地开拓着世界市场· 从世界超小表面贴装型半导体封装(semiconductor package)与世界最初研制出的超节电型元件、以及世界最高效的高频(RF)元件和硅传感器(SILICON SENSOR)为止，KEC通过不断地挑战创造新技术， 塑造崭新的KEC未来·
无锡开益禧半导体有限公司是韩国电子株式会社在中国投资的第一家生产企业.自1995年5月成立以来,经过不断的努力与创造,公司已成为KEC的海外生产大本营,凭借雄厚的资金与技术力量,通过严格的管理体系, 把持AH精神,将品质超群的开益禧电子部件与电子产品提供给中国及国际市场,同享事业进步.目前除无锡开益禧半导体有限公司(KEC-W) ﹑ 无锡泰石精密电子有限公司(TSP)及开益禧（无锡）有限公司(KEC-C)外,还有中山开益禧半导体有限公司(KEC-Z)。
企业性质：外商独资企业
投 资 方：韩国KEC株式会社
总 经 理：郭正昭
经营范围：半导体（SOT-89，DPAK-3，ESC/ESM，USC/USM，TO-92/L TO-220IS，TO-220AB，TO-126，TO-3P）
销售状况：100%出口
生产能力：半导体 41,445万个/月
公司占地：总面积 36,800平方米
一期厂房面积5,800平方米，
二期厂房面积10,800平方米，
三期厂房面积5,600平方米。
发展目标：成为21世纪世界优秀的电子部品制造企业